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L'IS200AEGIH1B est un composant de carte fabriqué par GE dans le cadre de son système Mark VI Speedtronic pour la gestion des systèmes de turbines à gaz et à vapeur. Ce système est également conçu pour être utilisé pour les contrôles BOP (balance of plant).

Les systèmes de rack Mark VI Speedtronic ont généralement une disposition VME à 13 ou 21 emplacements.

L'IS200AEGIH1B est un circuit imprimé rectangulaire sans plaque frontale attachée. Les trous de perçage d'angle fabriqués en usine permettent des options de montage. La carte comporte trois borniers à broches verticales avec douze broches par barrette. Ces borniers sont placés sur la carte selon une disposition parallèle. Les autres connecteurs de la carte comprennent des connecteurs à broche, des connecteurs enfichables et un connecteur à angle droit situé le long du bord droit de la carte.

Les autres composants de la carte présents sur la carte comprennent deux composants de dissipateur thermique et huit relais, situés dans un groupe. Il existe également des résistances bobinées et des résistances constituées d'autres matériaux, des condensateurs et des circuits intégrés. Chaque composant de la carte est marqué d'une désignation de référence individuelle.

L'IS200AEGIH1B développé par General Electric est un composant de carte fabriqué par GE dans le cadre de son système Mark VI Speedtronic pour la gestion des systèmes de turbines à gaz et à vapeur.

Il s'agit d'un circuit imprimé rectangulaire qui n'a pas de façade avant attachée. Pour faciliter le montage, des trous de perçage d'angle fabriqués en usine ont été créés. La carte comporte trois borniers à broches verticales avec douze broches par bande qui sont placées sur la carte selon une disposition parallèle. Les connecteurs supplémentaires sur la carte comprennent des connecteurs à broche, des connecteurs enfichables et un connecteur à angle droit situé le long du bord droit de la carte.

La carte est équipée de deux composants de dissipateur thermique et de huit relais, situés dans un groupe. De plus, il existe des résistances bobinées et des résistances constituées d'autres matériaux, des condensateurs et des circuits intégrés. Chaque composant de la carte est marqué d'une désignation de référence individuelle.